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国家科技重大专项(2011ZX02709-2)

作品数：6 被引量：19H指数：3
相关作者：于大全王志刘晓阳庞诚陈文录更多>>
相关机构：中国科学院微电子研究所华进半导体封装先导技术研发中心有限公司江苏物联网研究发展中心更多>>
发文基金：国家科技重大专项中国科学院“百人计划”国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

机构类别

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领域

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主题

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传媒

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地区

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中国科学院微电子研究所
研究主题：半导体器件 衬底 沟道 半导体 刻蚀
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
研究主题：封装结构 芯片 晶圆 基板 扇出
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
江苏物联网研究发展中心
研究主题：IGBT 物联网 热电堆 封装结构 衬底
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
江南计算技术研究所
研究主题：处理器 异构 印制板 编译器 印制电路板
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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