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陈义强
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H指数:1
供职机构:
信息产业部电子第五研究所
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电子电信
自动化与计算机技术
文化科学
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合作作者
恩云飞
信息产业部电子第五研究所
黄云
信息产业部电子第五研究所
侯波
信息产业部电子第五研究所
陆裕东
信息产业部电子第五研究所
方文啸
信息产业部电子第五研究所
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恩云飞
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
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黄云
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 寿命评价 裸芯片
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侯波
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:木马 木马检测 集成电路 芯片 测试向量
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陆裕东
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电迁移 焊点 可靠性 BAPBO3 导电陶瓷
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方文啸
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:校准 集成电路 SOC 性能参数 加速度计
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章晓文
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 热载流子注入效应 热载流子效应 电迁移
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路国光
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:半导体激光器 垂直外腔面发射激光器 激光器 大功率半导体激光器 腔面
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刘远
供职机构:广东工业大学
研究主题:低频噪声 薄膜晶体管 电路 MOS器件 集成电路
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肖庆中
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:激光器 集成电路 机械冲击 静电换能器 校准
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王力纬
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:木马 木马检测 集成电路 芯片 测试向量
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