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杨磊

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个电子电信
  • 1个自动化与计算...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 4个金属外壳
  • 3个镀层
  • 2个电镀
  • 2个镀镍
  • 2个镍镀层
  • 2个锡焊
  • 2个浸润性
  • 2个可焊性
  • 2个化学镀
  • 2个化学镀镍
  • 2个封装
  • 1个电镀层
  • 1个电镀硬铬
  • 1个电渗析
  • 1个电渗析法
  • 1个电子封装
  • 1个镀镍工艺
  • 1个镀铜
  • 1个镀硬铬
  • 1个端头

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国际科技合作...

传媒

  • 4个混合微电子技...
  • 1个电镀与精饰
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个中国有色金属...
  • 1个2010年环...
  • 1个2011中国...
  • 1个2012中国...
  • 1个环渤海表面精...
共 4 条 记 录，以下是 1-4
王吕华
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：可焊性 浸润性 金属外壳 锡焊 镍镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
阚云辉
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：金属外壳 厚度 均匀性 电镀层 基片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈华三
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：化学镀镍 酸性镀铜光亮剂 中间体 阳极 挂具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玉君
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：SIC_P/AL复合材料 粉末冶金 粉末 力学性能 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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