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张玉君

作品数：4 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文基金：国际科技合作与交流专项项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇烧结温度
  • 1篇显微组织
  • 1篇力学性能
  • 1篇粉末
  • 1篇粉末冶金
  • 1篇复合材料
  • 1篇SIC_P/...
  • 1篇复合材
  • 1篇力学性

机构

  • 1篇合肥工业大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇吴玉程
  • 1篇汤文明
  • 1篇冯东
  • 1篇张玉君
  • 1篇杨磊

传媒

  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2017
共 4 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
粉末冶金制备50%SiC_p/Al复合材料的结构及性能被引量：5
2017年
采用球磨加常压烧结的粉末冶金工艺制备50%SiC_p/6061Al(体积分数)复合材料,研究了烧结温度对该高体积分数SiC_p/Al复合材料结构与性能的影响。结果表明:球磨有利于形成成分均匀的50%SiC_p6061Al复合粉体;随着烧结温度的升高,50%SiC_p/6061Al复合材料的致密度及抗弯强度先增后减。710℃烧结的复合材料性能最佳,致密度达到97%,抗弯强度大于400 MPa。该复合材料中SiC_p呈解理断裂,而Al合金基体呈韧性撕裂的断裂特征。750℃烧结的50%SiC_p/6061Al复合材料中,SiC_p/Al界面反应加剧,生成较多的Al4C3相,导致复合材料结构劣化,性能降低。
茅学志洪雨张玉君冯东杨磊史常东吴玉程汤文明
关键词：SIC_P/AL复合材料粉末冶金烧结温度显微组织力学性能
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