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贺玲

作品数：4 被引量：21H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
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  • 1个一般工业技术

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地区

  • 5个北京市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
刘春芝
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘笛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 封装 平行缝焊 电极对 电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洪涛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：集成电路 焊料 装配体 电子封装 颗粒噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洪涛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：灌封 功放模块 集成功放 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
裴志强
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题：FPGA 现场可编程门阵列 最短路径算法 TMR 三模冗余
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
关亚男
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：烘焙 管壳 集成电路封装 集成电路 氢气含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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