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刘洪涛

作品数：15 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
发文基金：国防科技工业技术基础科研项目更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 8篇电路
  • 7篇集成电路
  • 6篇封装
  • 4篇电子封装
  • 4篇装配体
  • 4篇焊料
  • 3篇噪声
  • 3篇颗粒噪声
  • 3篇管壳
  • 2篇电路芯片
  • 2篇压力源
  • 2篇粘片
  • 2篇陶瓷外壳
  • 2篇腔体
  • 2篇锡合金
  • 2篇芯片
  • 2篇密封
  • 2篇密封结构
  • 2篇空洞率
  • 2篇集成电路芯片

机构

  • 13篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 14篇刘洪涛
  • 7篇刘庆川
  • 7篇赵鹤然
  • 4篇张斌
  • 2篇王伟
  • 2篇刘岩松
  • 1篇康永新
  • 1篇孔明
  • 1篇苏琳
  • 1篇贺玲
  • 1篇马艳艳

传媒

  • 1篇微处理机
  • 1篇电子与封装
  • 1篇当代农机

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2020
  • 4篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2010
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
颗粒噪声检测夹具、装置及方法
一种颗粒噪声检测夹具，包括底座，位于所述底座一侧的与所述底座一体成形的夹持架，所述夹持架与所述底座围合形成用于容纳所述待检测元件的腔体，所述夹持架上设有与所述腔体连通的紧固件安装孔；一种包括颗粒噪声检测夹具的颗粒噪声检测...
赵鹤然田爱民张斌刘庆川刘洪涛
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颗粒噪声检测夹具、装置及方法
一种颗粒噪声检测夹具，包括底座，位于所述底座一侧的与所述底座一体成形的夹持架，所述夹持架与所述底座围合形成用于容纳所述待检测元件的腔体，所述夹持架上设有与所述腔体连通的紧固件安装孔；一种包括颗粒噪声检测夹具的颗粒噪声检测...
赵鹤然田爱民张斌刘庆川刘洪涛
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联体提升货柜滚动直线导轨副的应用
2010年
指出了滚动直线导轨副的流畅性决定联体提升货柜的使用性能,介绍了联体提升货柜滚动直线导轨副的选择、安装、维护与润滑方法,这对于设备工作性能的提高,使用寿命的延长具有重要的意义。
刘洪涛康永新
关键词：滚动直线导轨副润滑
一种大面积集成电路芯片烧结空洞率的控制结构和控制方法
本发明公开了一种大面积集成电路芯片烧结空洞率的控制结构和控制方法，属于电子产品封装技术领域。所述控制结构包括重块、过渡片、芯片、焊料片、外壳和载具；其中：重块放置于所述芯片上方，用于提供压力，使芯片、焊料片和外壳紧密接触...
刘洪涛
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用于封装集成电路的方法
本发明公开了一种用于封装集成电路的方法，该方法包括：将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上；在盖板的中部放置分压环，分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6～1之间；利用压力源在分压环的中部施加压力，将盖板...
田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法
本发明公开了一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，属于集成电路电子封装技术领域。所述密封方法包括如下步骤：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将设计好的盖板置于管壳上并点焊固...
刘庆川田爱民刘洪涛付磊
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长方形封口器件储能焊的PIND控制被引量：1
2019年
器件密封腔内可动多余物对其使用可靠性有很大影响。储能焊作为常用密封方式之一,在归纳总结圆型封口储能焊的多余物来源以及提高PIND合格率措施的基础上,分析长方形封口器件使用电容型储能焊时的多余物形成的差异,认为电流“集肤效应”造成局部过熔是其易产生金属颗粒物导致PIND合格率低的机理。提出储能焊封口设计应尽量避免采用长方形封口和储能焊封口工艺。
赵鹤然田爱民苏琳马艳艳刘洪涛刘庆川
关键词：储能焊颗粒噪声集肤效应接触电阻
一种对集成电路增加抗辐射涂层的夹具
本实用新型公开了一种对集成电路增加抗辐射涂层的夹具，属于集成电路用夹具技术领域。该夹具包括由下至上依次装配的底面喷涂夹具、限位板和正面喷涂夹具，所述底面喷涂夹具、限位板和正面喷涂夹具均为矩形板状结构，其上均开设若干个用于...
刘洪涛赵鹤然李靖旸康敏孔明
一种大面积集成电路芯片烧结空洞率的控制结构和控制方法
本发明公开了一种大面积集成电路芯片烧结空洞率的控制结构和控制方法，属于电子产品封装技术领域。所述控制结构包括重块、过渡片、芯片、焊料片、外壳和载具；其中：重块放置于所述芯片上方，用于提供压力，使芯片、焊料片和外壳紧密接触...
刘洪涛
用于封装集成电路的方法
本发明公开了一种用于封装集成电路的方法，该方法包括：将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上；在盖板的中部放置分压环，分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6～1之间；利用压力源在分压环的中部施加压力，将盖板...
田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
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