2024年12月16日
星期一
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
苏琳
作品数:
3
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司
更多>>
发文基金:
国防科技工业技术基础科研项目
更多>>
相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
更多>>
合作作者
李翠
中国电子科技集团公司第四十七研...
赵德权
中国电子科技集团公司第四十七研...
马艳艳
中国电子科技集团公司
赵鹤然
中国电子科技集团公司
刘洪涛
中国电子科技集团公司
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
人物
机构
主题
传媒
资助
领域
任意字段
机构
人物
主题
传媒
资助
领域
任意字段
在结果中检索
领域
6个
电子电信
6个
自动化与计算...
2个
金属学及工艺
2个
电气工程
2个
文化科学
1个
轻工技术与工...
1个
一般工业技术
主题
6个
电路
4个
电子封装
4个
电阻
4个
噪声
4个
装配体
4个
接触电阻
4个
颗粒噪声
4个
集肤效应
4个
夹具
3个
多余物
3个
压力源
3个
预检测
3个
腔体
2个
调速
2个
定制
2个
映射
2个
宇航
2个
预紧
2个
粘剂
2个
粘片
机构
6个
中国电子科技...
3个
中国电子科技...
1个
东北微电子研...
1个
中国电子科技...
资助
4个
国防科技工业...
传媒
4个
微处理机
4个
电子与封装
1个
当代农机
1个
科学之友(中...
地区
6个
北京市
共
6
条 记 录,以下是 1-6
全选
清除
导出
赵德权
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:拆分 编程 总线接口 闪存 串口连接
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
李翠
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:拆分 编程 总线接口 闪存 尺寸设计
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
刘洪涛
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:集成电路 焊料 装配体 电子封装 颗粒噪声
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
刘庆川
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:集成电路 颗粒噪声 压力源 管壳 电子封装
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
赵鹤然
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
马艳艳
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:电子封装 尺寸参数 变换器 封装结构 二维图像
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张