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张小丽

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刘琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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