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张小丽
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杭州士兰集成电路有限公司
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季锋
杭州士兰集成电路有限公司
刘琛
杭州士兰集成电路有限公司
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刘琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
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季锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
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