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刘笛

作品数：5 被引量：18H指数：2
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领域

  • 7个电子电信
  • 1个金属学及工艺
  • 1个自动化与计算...
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 5个封装
  • 3个键合
  • 3个封装工艺
  • 2个电路
  • 2个电子封装
  • 2个粘剂
  • 2个粘接
  • 2个粘片
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  • 2个树脂
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  • 2个混合集成电路
  • 2个集成电路
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机构

  • 6个中国电子科技...
  • 6个中国电子科技...
  • 2个东北微电子研...
  • 1个哈尔滨理工大...

资助

  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 6个微处理机
  • 5个电子与封装

地区

  • 6个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
姚秀华
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：封装 平行缝焊 电极对 电极 真空烧结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺玲
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 可靠性 稳定性 失效模式 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洪涛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：灌封 功放模块 集成功放 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘庆川
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：集成电路 颗粒噪声 压力源 管壳 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金元石
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题：防火墙 计算机网络安全 计算机 网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘春芝
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
关亚男
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：烘焙 管壳 集成电路封装 集成电路 氢气含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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