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姚秀华

作品数：3 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇电极
  • 1篇电极对
  • 1篇真空
  • 1篇真空烧结
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇封装

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 3篇姚秀华
  • 2篇刘笛
  • 1篇李莹
  • 1篇李建宏
  • 1篇金元石

传媒

  • 2篇微处理机
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2010
  • 1篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
浅谈电极对平行缝焊质量的影响被引量：5
2010年
伴随着现代微电子技术的高速发展,对温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用,为了满足这种电子元器件的封装要求,平行缝焊技术应运而生。平行缝焊是一种温升小、气密性高的高可靠性封装方式,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中。影响平行缝焊质量的有诸多因素,如盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等。我们通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,总结出电极的状态对于平行缝焊的成品率有着直接的影响。
姚秀华刘笛
关键词：封装平行缝焊电极
真空烧结工艺研究被引量：2
2006年
论述了在集成电路生产中一种新的真空烧结工艺,讨论了它的理论依据及产生背景,并列举了通过实行该工艺所带来的显著成绩。
李莹姚秀华李建宏
关键词：真空烧结
黑瓷封装工艺研究
2010年
伴随着微电子封装行业的迅猛发展,一批新兴的封装方式涌现出来,但黑瓷封装依靠不可替代的特性依然在军、民品封装中具有广阔市场,因此对其封装工艺进行研究有着重要的意义。根据对黑瓷封装特性的研究,设计出了满足黑瓷封装特性的工艺温度曲线,通过封盖试验,找出各相关因素(氮气,温度,加热时间)对黑瓷封装效果的影响。
姚秀华刘笛金元石
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