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李晗
作品数:
13
被引量:5
H指数:1
供职机构:
西安微电子技术研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
余欢
西安微电子技术研究所
李宝霞
西安微电子技术研究所
黄桂龙
西安微电子技术研究所
郭清军
西安微电子技术研究所
杨宇军
西安微电子技术研究所
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余欢
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:堆叠 气密 三维封装 外引线 基板
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供职机构
所获资助
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李宝霞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:芯片 TSV 晶圆 基板 硅
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供职机构
所获资助
研究领域
黄桂龙
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:基板 外引线 存储器 MCM SRAM
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供职机构
所获资助
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郭清军
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:裸芯片 芯片 混合集成电路 导带 DC/DC变换器
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杨宇军
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:环氧 组件 叠层 应力
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供职机构
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张丁
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:灌封 基板 注胶 侧向 光电耦合器
发表作品
相关人物
供职机构
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田力
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:串行总线标准 USB设备控制器 封装结构 封装工艺 基板
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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张丁
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:环氧 组件 叠层 应力
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供职机构
所获资助
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邵领会
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 气密性 高温环境 光纤阵列 光纤接口
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