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李晗

作品数:13 被引量:5H指数:1
供职机构:西安微电子技术研究所更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

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地区

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9 条 记 录,以下是 1-9
余欢
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:堆叠 气密 三维封装 外引线 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄桂龙
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:基板 外引线 存储器 MCM SRAM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭清军
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:裸芯片 芯片 混合集成电路 导带 DC/DC变换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宇军
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:环氧 组件 叠层 应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丁
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:灌封 基板 注胶 侧向 光电耦合器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田力
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:串行总线标准 USB设备控制器 封装结构 封装工艺 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丁
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:环氧 组件 叠层 应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵领会
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 气密性 高温环境 光纤阵列 光纤接口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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