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王运龙

作品数：51 被引量：27H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程金属学及工艺更多>>

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地区

  • 25个安徽省
  • 1个北京市
共 26 条 记 录，以下是 1-10
刘建军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘壮
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：钥匙扣 操作性能 方舱 车载电子设备 车载
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王吉喆
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：钥匙扣 操作性能 车载电子设备 方舱 光电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏晓旻
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张加波
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴贻伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：馈电结构 全金属 圆极化天线 一体化 EBG结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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