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刘建军

作品数：52 被引量：25H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 41篇专利
  • 11篇期刊文章

领域

  • 18篇电子电信
  • 8篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 11篇基板
  • 11篇激光
  • 8篇腔体
  • 7篇陶瓷
  • 7篇LTCC基板
  • 6篇电路
  • 6篇树脂
  • 6篇介电
  • 6篇金属化
  • 6篇互联
  • 5篇键合
  • 4篇电性能
  • 4篇镀银
  • 4篇树脂基
  • 4篇树脂基体
  • 4篇陶瓷粉
  • 4篇通孔
  • 4篇批次
  • 4篇微波
  • 4篇微珠

机构

  • 52篇中国电子科技...

作者

  • 52篇刘建军
  • 23篇王运龙
  • 19篇张孔
  • 16篇郭育华
  • 16篇邱颖霞
  • 15篇邹嘉佳
  • 14篇赵丹
  • 10篇王璐
  • 9篇宋夏
  • 8篇魏晓旻
  • 7篇张加波
  • 2篇黄钊
  • 2篇闵志先
  • 2篇吴伟
  • 2篇殷东平
  • 2篇林文海
  • 1篇程明生
  • 1篇柳龙华
  • 1篇王振收
  • 1篇任榕

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 3篇电子工艺技术
  • 3篇微纳电子技术
  • 1篇电子器件

年份

  • 5篇2023
  • 8篇2022
  • 7篇2021
  • 12篇2020
  • 11篇2019
  • 6篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
共 52 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种具有异质层结构的基板、制备方法及应用
本发明公开了一种具有异质层结构的基板的制备方法，包括如下步骤：将生瓷片整理得到基板单层生坯，将其整理得到基板坯体；对异质层的上端或下端进行粗化、打孔、设置对位标记处理获得预处理异质层；在预处理异质层粗化面上印刷第一印刷层...
张孔刘建军魏晓旻王运龙
文献传递
一种无需临时键合的超薄硅转接板的制作方法
本发明提供一种无需临时键合与解键合工艺的超薄硅转接板的制作方法，用于解决现有技术中设备成本高昂、工艺步骤多、胶体残留污染的问题。根据本发明提供的制作方法，超薄硅转接板形成在普通硅片的硅腔内，拿持及后续再布线层工艺、芯片贴...
王强文郭育华王运龙刘建军宋夏邱颖霞
文献传递
硅基高精度镍铬薄膜电阻的制备和性能表征被引量：3
2018年
集成无源元件(IPD)技术可以将分立的无源元件集成在衬底内部,提高系统的集成度。为了获得高精度的薄膜电阻,采用多层薄膜电路工艺在硅晶圆上制备了不同线宽的镍铬薄膜电阻,利用显微镜和半导体参数测试仪对薄膜电阻的图形线宽及电学特性进行了表征及测试。结果表明,制备出的镍铬薄膜电阻线宽精度在±5%以内,电阻精度在±0.5%以内,具有稳定的电学特性。基于镍铬的高精度硅基无源集成电阻器在系统集成中有广泛的应用价值。
王强文郭育华刘建军王运龙宋夏
关键词：系统集成
一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO<Sub>2</Sub>激光加工方法
本发明涉及一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO<Sub>2</Sub>激光加工方法。采用直径0.15‑0.3mm光斑的CO<Sub>2</Sub>激光，在厚度0.25‑1mm的微波陶瓷基板上加工小于所述光斑尺寸的的通孔，操作...
王运龙刘建军宋夏郭育华邱颖霞
文献传递
焊料微凸点阵列制备方法
本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种焊料微凸点阵列制备方法，包括如下步骤：贴焊片，将焊片贴合在载板上；切割，在焊片上切割出焊料柱阵列；剥离，将多余的焊片撕掉或剥离，只留下焊料柱阵列；倒装焊接，焊料柱阵列转移到需制作凸点面...
刘建军胡海霖郭育华张孔王运龙
一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板
本发明公开一种微波复合介质板的制备方法，涉及微波复合介质板技术领域，基于现有的微波复合介质板介电性能不稳定的问题而提出的，本发明包括以下步骤：(1)配制胶液；(2)涂布；(3)传送烘干；(4)脱模收卷；(5)后处理；(6...
邹嘉佳赵丹刘建军李苗王璐
文献传递
一种用于粉状介电原料填模操作的全自动铺粉装置
本发明一种用于粉状介电原料填模操作的全自动铺粉装置。包括装料筒、漏粉盒、推拉电机、压板机构、推拉气缸机构、和承粉模具；压板机构设于装料筒内上部，装料筒的底部连通着漏粉盒；推拉气缸机构设于漏粉盒的外部一侧；推拉气缸机构包括...
邹嘉佳赵丹刘建军邱颖霞黄钊王璐
一种同轴TSV结构转接板及其制作方法
本发明公开一种同轴TSV结构转接板及其制作方法，包括步骤：对硅片晶圆进行预处理，所述硅片晶圆具有相对应的正面和反面；在所述正面加工内圈铜柱结构；在所述背面以所述内圈铜柱结构的金属铜柱为中心制作大外径的硅盲孔；在所述硅盲孔...
王强文郭育华王运龙刘建军邱颖霞
文献传递
提升焊盘超声键合质量的激光表面处理方法
本发明公开了一种提升焊盘超声键合质量的激光表面处理方法，包括以下步骤：将待键合焊盘的表面置于激光器加工位置；采用脉冲激光对焊盘进行表面处理；对处理后的焊盘进行键合。本发明的有益效果：激光表面处理效率高，无机械损伤，一致性...
王运龙王道畅刘建军张加波宋夏
文献传递
一种自动检测集成电路器件翘曲度的方法及装置
本发明涉及一种自动检测集成电路器件翘曲度的方法，包括：获取器件的表面特征图像Fig0；提取待测器件的表面特征图像Fig1、Fig2、……FigN，逐个识别待测区域F1、F2、……Fn；对识别到的待测区域进行翘曲量扫描并计...
吴伟邱颖霞闵志先林文海刘建军
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