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12 条 记 录,以下是 1-10
乐柏林
供职机构:河北半导体研究所
研究主题:组合式非周期缺陷接地结构 时域有限差分法 FDTD 完全匹配层 低通滤波器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑升灵
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:体声波谐振器 LC滤波器 3D集成 基板 滤波器技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许悦
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:小型化 封装器件 微波组件 微带滤波器 薄膜体声波谐振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志会
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:焊盘 微波组件 BGA 封装器件 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明武
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器 滤波器组件 并联 薄膜体声波谐振器 滤波器技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤炜
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:光电振荡器 光电探测器 相位噪声 微波 低相噪
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐永祥
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 通信装置 移相器 3D芯片 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘宗武
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:紧固 端面 微封装 驱动器 通信测试
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓红
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 晶体振荡器 芯片 封装器件 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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