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何小琦

作品数：4 被引量：47H指数：1
供职机构：电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室更多>>
相关领域：电子电信农业科学更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 2个农业科学
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 4个倒装焊
  • 4个可靠性
  • 3个多层金属化
  • 3个透射
  • 3个凸点
  • 3个金属化
  • 3个金凸点
  • 3个可靠性研究
  • 3个互连
  • 3个焊料
  • 3个焊料凸点
  • 3个TSM
  • 3个UBM
  • 3个LTCC
  • 3个打球
  • 2个电路
  • 2个填充料
  • 2个高可靠
  • 1个代换
  • 1个等离子清洗

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 3个中国电子科技...
  • 1个安徽大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子元器件可...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个安徽省重点科...
  • 1个广东省重大科...

传媒

  • 4个混合微电子技...
  • 1个半导体技术
  • 1个电子工艺技术
  • 1个新技术新工艺
  • 1个安徽大学学报...
  • 1个磁性材料及器...
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个微电子学
  • 1个现代测量与实...
  • 1个电子与封装
  • 1个第十七届全国...

地区

  • 2个北京市
  • 1个安徽省
  • 1个江苏省
  • 1个广东省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
刘玲
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：倒装焊 打球 LTCC UBM TSM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鲍恒伟
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：混合集成电路 可靠性研究 DC/DC电源 可靠性 磁性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李木建
供职机构：中国电子科技集团
研究主题：倒装焊 打球 LTCC UBM TSM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓洁
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：高可靠 填充料 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马鑫
供职机构：电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题：集成电路 可靠性 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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