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马鑫

作品数:1 被引量:47H指数:1
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇可靠性
  • 1篇集成电路
  • 1篇键合

机构

  • 1篇电子元器件可...

作者

  • 1篇马鑫
  • 1篇何小琦

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2001
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性被引量:47
2001年
引线键合是集成电路第一级组装的主流技术 ,也是 30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述 ,对提高键合点长期储存 /使用可靠性具有指导意义。
马鑫何小琦
关键词:引线键合可靠性集成电路
共1页<1>
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