您的位置： 专家智库 > >

陈诚

作品数：6 被引量：2H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 4个一般工业技术
  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个电气工程
  • 3个自动化与计算...
  • 2个经济管理
  • 2个文化科学
  • 2个自然科学总论
  • 2个理学

主题

  • 6个射频
  • 5个多芯片
  • 5个信号
  • 4个电磁
  • 4个电磁兼容
  • 4个电磁兼容设计
  • 3个倒装芯片
  • 3个电连接
  • 3个电路
  • 2个倒装
  • 2个导热
  • 2个导热硅脂
  • 2个等离子
  • 2个等效
  • 2个等效模型
  • 2个底面
  • 2个地电
  • 2个电磁仿真
  • 2个电调
  • 2个电镀

机构

  • 7个中国科学院微...
  • 6个华进半导体封...
  • 3个中国科学院大...
  • 1个西南交通大学

资助

  • 7个国家科技重大...
  • 6个国家高技术研...
  • 3个国家自然科学...
  • 2个中国科学院“...
  • 1个Intern...
  • 1个中国科学院战...
  • 1个中国科学院科...

传媒

  • 6个微电子学与计...
  • 5个现代电子技术
  • 4个半导体光电
  • 3个科学技术与工...
  • 3个微纳电子与智...
  • 3个前瞻科技
  • 2个半导体技术
  • 2个电力电子技术
  • 2个北京理工大学...
  • 2个计算机仿真
  • 2个电子与封装
  • 2个电子设计工程
  • 1个光电子．激光
  • 1个焊接学报
  • 1个哈尔滨工业大...
  • 1个微计算机应用
  • 1个激光技术
  • 1个计算机工程与...
  • 1个电波科学学报
  • 1个电子测量与仪...

地区

  • 7个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
王英辉
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：键合 衬底 压阻 压力传感器 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪鑫
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：K波段 KA SIP 多芯片模块 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆原
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆原
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基片集成波导 联合仿真 小型化 电磁兼容设计 电磁兼容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0