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方圆

作品数：3 被引量：16H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 1个金属学及工艺
  • 1个文化科学

主题

  • 2个多层板
  • 2个实例分析
  • 2个塑封
  • 2个塑封器件
  • 2个小型化
  • 2个回流焊
  • 1个电路
  • 1个电路设计
  • 1个对数视频放大...
  • 1个抑制电路
  • 1个有源相控阵
  • 1个有源相控阵雷...
  • 1个射频
  • 1个射频开关
  • 1个视频放大
  • 1个视频放大器
  • 1个太赫兹
  • 1个陶瓷
  • 1个陶瓷外壳
  • 1个偶模

机构

  • 3个中国电子科技...
  • 1个南京大学
  • 1个南京电子器件...

传媒

  • 4个电子与封装
  • 1个固体电子学研...
  • 1个航天电子对抗
  • 1个中国科技纵横
  • 1个商情
  • 1个现代导航
  • 1个太赫兹科学与...
  • 1个全国第十二届...

地区

  • 4个江苏省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
周雪薇
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：回流焊 塑封器件 实例分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴晓亮
供职机构：南京大学电子科学与工程学院
研究主题：回流焊 塑封器件 实例分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡仕伟
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：KU波段 TR组件 PCB布线 多层板 小型化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱志宇
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：KU波段 毫米波 GHZ C波段 T/R组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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