您的位置： 专家智库 > >

周雪薇

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇实例分析
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封器件
  • 1篇回流焊

机构

  • 1篇南京大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇周雪薇
  • 1篇吴晓亮
  • 1篇方圆

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
塑封器件分层失效实例分析被引量：6
2015年
微电子塑封器件常用的环氧树脂塑封料,因其极易吸收周围环境里的水汽而严重影响塑封器件的可靠性。通过一个实例分析,分别从故障定位、机理讨论以及改进措施3个方面对塑封器件分层失效进行详细的论述,从而有效而快速地提升塑封器件可靠性。
吴晓亮周雪薇方圆
关键词：塑封器件回流焊
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0