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潘鹏辉

作品数：13 被引量：9H指数：2
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

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主题

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  • 2个倒装芯片
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 6个陕西省
  • 2个北京市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
李宝霞
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐磊
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：微系统 裸芯片 星载 KGD 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王艳玲
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：微系统 CPS TSV 硅 电源完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李江
供职机构：渭南供电局
研究主题：信息抽取 文本 事件信息抽取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张驰
供职机构：北京大学
研究主题：芯片 子层 功率器件 封装方法 测井数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宁
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：晶圆 划片 堆叠 芯片 氧化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田力
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：串行总线标准 USB设备控制器 封装结构 封装工艺 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玮
供职机构：北京大学
研究主题：单晶金刚石 金刚石 场效应晶体管 硅基 刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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