您的位置： 专家智库 > >

程琛

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 1个化学工程

主题

  • 4个散热
  • 4个塑封
  • 4个芯片
  • 4个封装
  • 3个塑封料
  • 3个贴装
  • 3个基板
  • 3个毫米波
  • 3个封装结构
  • 3个半导体
  • 2个倒装
  • 2个电子封装
  • 2个电子封装技术
  • 2个散热器
  • 2个输出触点
  • 2个输入输出
  • 2个注塑
  • 2个可拆卸
  • 2个包封
  • 2个插接件

机构

  • 4个江苏长电科技...

传媒

  • 3个电子与封装
  • 1个现代信息科技

地区

  • 4个江苏省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
刘丽虹
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：可拆卸 封装结构 塑封 SIP 后母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙向南
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：插接件 包封 半导体 封装结构 可拆卸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏冬
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：SIM 灌注 胶料 裸芯片 贴膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾炯炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 金属基 芯片 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0