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夏冬

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇贴膜
  • 4篇芯片
  • 4篇裸芯片
  • 4篇胶料
  • 4篇灌注
  • 4篇SIM
  • 3篇石墨
  • 3篇石墨烯
  • 3篇塑封
  • 3篇贴装
  • 3篇封装
  • 2篇倒装
  • 2篇散热
  • 1篇压平
  • 1篇切割厚度
  • 1篇注塑
  • 1篇注塑过程
  • 1篇卷轴
  • 1篇开模
  • 1篇基板

机构

  • 8篇江苏长电科技...

作者

  • 8篇夏冬
  • 7篇李宗怿
  • 4篇杨维军
  • 3篇崔丽静
  • 3篇王菲菲
  • 3篇吴海鸿
  • 1篇刘丽虹
  • 1篇顾炯炯
  • 1篇程琛

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2012
  • 3篇2011
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的方法
本发明涉及一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、首先将石墨烯散热薄膜黏贴在承载膜上，石墨烯与承载膜有粘性的一面接触；然后将石墨烯薄膜根据基板尺寸进行预切割，在切割过程中，需控制切割厚度，...
崔丽静李宗怿夏冬王菲菲吴海鸿
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带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡封装制造方法
本发明涉及一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述方法包括以下工艺过程：经过减薄的带有金属凸块的裸芯片直接倒装在SIM贴膜卡的柔性电路板上，SIM贴膜卡的装片区域，利用胶料灌注的方法，使胶料包封住倒装...
陈一杲李宗怿杨维军郭晓朋夏冬
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一种毫米波封装的设计与优化方法
2021年
随着5G时代的到来,毫米波封装市场正在持续增长,毫米波模块的工作频率越来越高,封装也面临着越来越严格的要求。性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能。而现有封装设计中的策略是基于已有的设计经验和2D/2.5D建模的工具,其精确度已经没法适应毫米波频段的要求。在毫米波产品的研发中,需要在设计阶段就对已有设计在3D建模软件HFSS中进行仿真验证和精密优化,实现仿真与设计的并行。描述了一种FC-LGA(倒装栅格阵列)封装的设计与优化方法,通过对通道模型的仔细优化,在0~30 GHz的宽频带上都实现了良好的反射、插损特性,并在工艺允许的范围内尽量优化了串扰。
程琛刘丽虹夏冬顾炯炯李全兵
关键词：毫米波封装
在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具
本实用新型涉及在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，它包括上模（1）、下模（2）、两个可转动卷轴（3）和两个固定转轴（4），所述两个可转动卷轴（3）分别通过支撑杆（5）安装在上模的前端和后端，所述两个固定转轴（4）分...
崔丽静李宗怿夏冬王菲菲吴海鸿
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带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡
本实用新型涉及一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡，包括表面带有金属凸块（17）的裸芯片（15），所述裸芯片（15）直接倒装在SIM贴膜卡（1）的柔性电路板（14）上，且采用灌封胶料（16）包封住所述裸芯片（15）...
陈一杲李宗怿杨维军郭晓朋夏冬
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带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡封装制造方法
本发明涉及一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述方法包括以下工艺过程：经过减薄的带有金属凸块的裸芯片直接倒装在SIM贴膜卡的柔性电路板上，SIM贴膜卡的装片区域，利用胶料灌注的方法，使胶料包封住倒装...
陈一杲李宗怿杨维军郭晓朋夏冬
一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的方法
本发明涉及一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、首先将石墨烯散热薄膜黏贴在承载膜上，石墨烯与承载膜有粘性的一面接触；然后将石墨烯薄膜根据基板尺寸进行预切割，在切割过程中，需控制切割厚度，...
崔丽静李宗怿夏冬王菲菲吴海鸿
带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡用模具
本实用新型涉及一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡用模具，其特征在于：所述模具包括下模（4）、中模（5）和上模（6），所述下模（4）上开有真空吸气孔（41）和真空网格气槽（42）；中模（5）上开有通孔槽，以空出倒装...
陈一杲李宗怿杨维军郭晓朋夏冬
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