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朱国良

作品数：2 被引量：6H指数：2
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
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合作作者

领域

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主题

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  • 5个陶瓷封装
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 7个北京市
  • 1个陕西省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
姚全斌
供职机构：中国航天
研究主题：CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
练滨浩
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张洪硕
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：传输特性 插入损耗 ADC 高速ADC 模数转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵元富
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：单粒子 电路 电离辐射 电离辐照 F
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄颖卓
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 焊丝 电子元器件 平整 整平
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹玉生
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：插入损耗 凸点 陶瓷封装 倒装焊 CBGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林鹏荣
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜学明
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：凸点 倒装焊 CBGA 植球 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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