姜学明
- 作品数：8 被引量：13H指数：2
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- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法
- 本发明公开了一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法。首先预装带凸点芯片特征点图像信息至控制计算机，然后将带凸点芯片倒置，吸附安装在芯片贴装头上，根据移动机构和芯片贴装头的位置信息，控制计算机发出控制信号，使芯片位于拍照装置的...
- 姜学明姚全斌王勇练滨浩林鹏荣黄颖卓刘建松
- 有铅和无铅倒装焊点研究被引量：10
- 2017年
- 首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4,97.5Sn2.5Ag芯片的剪切强度大于90Pb10Sn的剪切强度,断裂位置位于基板焊盘与Mo的结合面或芯片UBM与粘附层的结合面,90Pb10Sn断裂位置位于焊料内部,表明97.5Sn2.5Ag焊料的抗剪切强度更高,而90Pb10Sn焊料的塑性和韧性更好。
- 姜学明林鹏荣练滨浩文惠东黄颖卓
- 关键词：倒装焊剪切强度断口形貌金属间化合物
- 一种倒装焊封装结构及其制作方法
- 一种倒装焊封装结构及其制作方法，属于封装技术领域，所述倒装焊封装结构包括芯片和基板，所述基板的第一表面与所述芯片的有源面相对，通过所述芯片上的焊料凸点连接，其特征在于，所述芯片的有源面上设有至少一散热凸点，所述基板上设有...
- 姜学明姚全斌王勇练滨浩林鹏荣刘建松
- 一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法
- 本发明公开了一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法。首先预装带凸点芯片特征点图像信息至控制计算机，然后将带凸点芯片倒置，吸附安装在芯片贴装头上，根据移动机构和芯片贴装头的位置信息，控制计算机发出控制信号，使芯片位于拍照装置的...
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- 文献传递
- 一种倒装焊封装结构及其制作方法
- 一种倒装焊封装结构及其制作方法，属于封装技术领域，所述倒装焊封装结构包括芯片和基板，所述基板的第一表面与所述芯片的有源面相对，通过所述芯片上的焊料凸点连接，其特征在于，所述芯片的有源面上设有至少一散热凸点，所述基板上设有...
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- 文献传递
- CBGA封装植球清洗影响因素分析
- 2012年
- 清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物。主要介绍了CBGA植球回流焊后助焊剂清洗的基本原理,分析了清洗温度和清洗剂浓度对陶瓷基板上残留的助焊剂清洗效果的影响,并对其影响机理进行了深入剖析。结果表明,清洗温度为55℃～65℃、清洗剂浓度为8%~12%时,残留助焊剂的清洗效果最佳。
- 姜学明林鹏荣练滨浩姚全斌
- 关键词：CBGA水基清洗剂
- Ni-B/Ni-P焊盘结构对CBGA植球焊点性能的影响
- 2017年
- 化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的增加与老化时间的平方根呈正比关系,Ni-P焊盘与Sn Pb之间形成的金属间化合物呈片状或块状,而Ni-B焊盘与Sn Pb焊料之间形成的金属间化合物呈鹅卵石状,Ni-B焊盘上焊点界面IMC更厚、生长速率更快。随着老化时间的增加,两种焊点剪切力均呈现先增大后减小的趋势,Ni-B焊盘上焊点剪切强度更高。
- 吕晓瑞林鹏荣姜学明练滨浩王勇曹玉生
- 关键词：焊点可靠性
- 回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究被引量：3
- 2014年
- 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明,随着加热时间的增加,焊点空洞的数量呈现先降低后升高的趋势,而加热时间过长不利于助焊剂残留的排出造成空洞增多,而回流时间的增加有利于回流过程中熔化焊料内部空洞的溢出。
- 林鹏荣姜学明黄颖卓练滨浩姚全斌朱国良
- 关键词：陶瓷外壳
