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温莉

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
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领域

  • 6个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 2个经济管理
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  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 6个电桥
  • 6个电阻
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  • 6个厚度
  • 6个封装
  • 6个铜
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  • 5个引线框架
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  • 5个封装工艺
  • 4个堆叠
  • 3个倒装芯片
  • 3个电源
  • 3个堆叠封装
  • 3个引脚
  • 3个引线键合
  • 2个等离子清洗

机构

  • 6个天水华天科技...
  • 1个西北大学

传媒

  • 6个电子与封装
  • 3个中国集成电路
  • 1个半导体技术
  • 1个光学技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个电子工业专用...
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 6个甘肃省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安飞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 厚度 抗氧化 镀铜 电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张胡军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 基板 金丝 提高生产效率 台阶孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
雷育恒
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 厚度 抗氧化 镀铜 电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张进兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引脚 集成电路 引线框架 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘殿龙
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：IC芯片 压焊 封装密度 堆叠封装 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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