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田艳红

作品数:238 被引量:437H指数:11
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领域

  • 76个金属学及工艺
  • 65个电子电信
  • 45个自动化与计算...
  • 45个一般工业技术
  • 37个化学工程
  • 35个理学
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  • 7个轻工技术与工...
  • 6个生物学
  • 6个冶金工程

主题

  • 47个金属
  • 43个封装
  • 39个纳米
  • 39个合金
  • 38个金属间化合物
  • 34个有限元
  • 34个键合
  • 32个芯片
  • 32个焊点
  • 31个可靠性
  • 30个激光
  • 29个电路
  • 27个电子封装
  • 27个钎料
  • 25个钎焊
  • 24个网络
  • 24个接头
  • 23个值模拟
  • 22个数值模拟
  • 20个电极

机构

  • 79个哈尔滨工业大...
  • 3个北京控制工程...
  • 3个教育部
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  • 2个清华大学
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  • 1个河南理工大学

资助

  • 61个国家自然科学...
  • 20个国家高技术研...
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  • 17个中央高校基本...
  • 16个国家重点实验...
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  • 9个黑龙江省自然...
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  • 8个哈尔滨工业大...
  • 7个黑龙江省教育...
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  • 4个国家科技支撑...

传媒

  • 32个焊接学报
  • 30个电子工艺技术
  • 24个机械工程学报
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  • 7个材料保护
  • 7个材料导报
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  • 6个机械制造文摘...
  • 5个焊接技术
  • 5个材料工程

地区

  • 71个黑龙江省
  • 8个北京市
  • 5个四川省
  • 2个河南省
  • 2个江苏省
  • 1个安徽省
  • 1个辽宁省
  • 1个广东省
91 条 记 录,以下是 1-10
王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
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杭春进
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 金属间化合物 焊膏 电子封装 多芯片
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刘威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊膏 焊盘 高温服役 回流炉
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孔令超
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电路板 红外激光器 焊球 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨曦
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:键合 表面活化 键合界面 丝素蛋白 直接键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王尚
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:可靠性 工件 微电阻 电阻焊机 电阻焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安荣
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊盘 电路板 电子封装 激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑振
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊盘 焊膏 耐蚀性 焊点 回流炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张贺
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:微流控芯片 铜纳米线 差动 表面镀膜 PMMA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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