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孔令超

作品数：72 被引量：7H指数：2
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：电子电信化学工程理学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 67篇专利
  • 3篇学位论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 9篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 17篇激光
  • 17篇焊点
  • 16篇电路
  • 14篇红外
  • 13篇电路板
  • 12篇芯片
  • 12篇键合
  • 12篇封装
  • 10篇激光器
  • 9篇热像仪
  • 8篇金属
  • 8篇红外激光
  • 7篇电阻
  • 7篇红外激光器
  • 6篇电热
  • 6篇阵列封装
  • 6篇互连
  • 6篇焊球
  • 5篇扫描式
  • 5篇焊盘

机构

  • 72篇哈尔滨工业大...
  • 2篇北京卫星制造...

作者

  • 72篇孔令超
  • 43篇田艳红
  • 38篇王春青
  • 22篇刘威
  • 20篇安荣
  • 15篇郑振
  • 11篇张威
  • 8篇刘宝磊
  • 5篇杭春进
  • 5篇詹巍
  • 4篇左薇
  • 4篇王尚
  • 3篇李宁
  • 3篇田禹
  • 3篇张军
  • 2篇李明雨
  • 2篇李海龙
  • 2篇胡津
  • 2篇程刚
  • 2篇吴伟伟

传媒

  • 1篇电脑学习
  • 1篇金属科学与工...

年份

  • 2篇2024
  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 3篇2021
  • 6篇2020
  • 3篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 6篇2014
  • 11篇2013
  • 5篇2012
  • 6篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇2005
共 72 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法
倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法，本发明涉及一种倒装芯片金属间化合物微互连结构制备方法，针对倒装芯片微互连焊点在钎料合金、金属间化合物和金属焊盘连接界面处发生断裂问题。方案一：在芯片的金属表面上制备芯片金属基层(...
刘威王春青田艳红孔令超
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一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法
一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引...
郑振王春青孔令超安荣
激光处理提高硼酸铝晶须/铝复合材料表面耐磨耐蚀方法
激光处理提高硼酸铝晶须/铝复合材料表面耐磨耐蚀方法，它涉及的是金属材料表面处理领域。它的步骤是：a.对工件表面进行预磨处理，粗糙度为0.01μm～10μm；b.用激光对工件表面进行辐照，其保护气体为Ar或N<Sub>2<...
胡津孔令超
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防冻剂对冬季施工核电站用混凝土力学性能影响
为加速国内核电站工程的建设速度,探讨寒冷地区核电混凝土冬季施工的可行性,本文研究了外加剂(减水组分、防冻组分、早强组分和引气组分)、养护温度、预养时间对C45、C30核电混凝土的新拌性能和力学性能的影响,通过试验结果的分...
孔令超
关键词：防冻剂力学性能
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倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法
倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。针对现有检测技术无法满足生产实际需求的缺陷，本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的一侧设置一个热像仪A，在基底一侧设置一个热像仪B...
孔令超田艳红王春青安荣刘宝磊
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敏捷化电热自焊接电路板
一种敏捷化电热自焊接电路板，涉及一种多层电路板。本发明的敏捷化电热自焊接电路板为由外层和内层组成的多层电路板，在所述内层中增加一层电热层，该电热层在设计中尽量靠近顶层（元器件焊接面）。本发明的特点就是只需一个可调电源，甚...
孔令超安荣郑振
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双束激光辅助LED芯片与散热器直接键合的方法
双束激光辅助LED芯片与散热器直接键合的方法，它涉及LED芯片与散热器的钎焊方法。它解决了传统封装方法中对LED芯片造成热损害，以及键合质量低、定位困难、光学质量差的缺点。它的步骤为：在散热器上形成预设焊盘；光纤支架将激...
王春青田艳红孔令超
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单金属间化合物微互连焊点结构
单金属间化合物微互连焊点结构，它涉及一种微互连焊点结构。针对目前微互连焊点结构在外力或由不同材料热胀冷缩不一致情况下产生的应力作用下，容易发生断裂的问题。所述焊点结构包括芯片基板、第一金属焊盘、单种金属间化合物层、第二金...
刘威王春青田艳红孔令超
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高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法
一种高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法，属于电路板焊点虚焊检测领域，具体方案如下：所述筛查系统包括红外热像仪和热源；红外热像仪设置在待测电路板的正上方且镜头正对待测电路板，热源位于红外热像仪的旁侧，使用热...
田艳红杨东升孔令超刘威安荣张威
倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法
倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的芯片一侧设置一个热像仪，基底一侧设置一个红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率...
田艳红孔令超王春青刘威刘宝磊
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