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吴兆华
作品数:
115
被引量:412
H指数:12
供职机构:
桂林电子科技大学机电工程学院
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发文基金:
广西壮族自治区自然科学基金
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金
广西研究生教育创新计划
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
周德俭
浙江大学机械工程系
黄春跃
西安电子科技大学机电工程学院
李春泉
桂林电子科技大学机电工程学院
陈小勇
桂林电子科技大学机电工程学院
潘开林
浙江大学机械工程系
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周德俭
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
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黄春跃
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊点 SMT 有限元分析 BGA焊点 焊点形态
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李春泉
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:线束 线缆 绑扎 微通道 SMT
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陈小勇
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:光纤 电缆 焊点 喷印 实验教学
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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黄红艳
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:线束 线缆 绑扎 微通道 滑块
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陈子辰
供职机构:浙江大学
研究主题:数控系统 机床 自由曲面 温差发电器 数控机床
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王全永
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:信号完整性 挠性印制板 性能分析 信号传输 径向基神经网络
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赵强
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:大功率 埋置型 微波组件 热分析 LTCC
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何飞
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:信号完整性 挠性印制板 性能分析 信号传输 多场耦合
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