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5 条 记 录,以下是 1-5
潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁叶香
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:无铅 电子技术 可靠性 封装技术 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丘伟阳
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:印刷电路板 电气性能 固化温度 埋置电阻器 埋置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鹏
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:可靠性 无铅 电子技术 封装技术 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韦荔甫
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:蚕茧 光电技术 无损检测 数字图像处理 传感器信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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