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李逆
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4
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H指数:2
供职机构:
桂林电子科技大学
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
潘开林
桂林电子科技大学机电工程学院
宁叶香
桂林电子科技大学机电工程学院
李鹏
桂林电子科技大学机电工程学院
丘伟阳
桂林电子科技大学机电工程学院
韦荔甫
桂林电子科技大学机电工程学院
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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供职机构
所获资助
研究领域
宁叶香
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:无铅 电子技术 可靠性 封装技术 封装
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相关人物
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所获资助
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丘伟阳
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:印刷电路板 电气性能 固化温度 埋置电阻器 埋置
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
李鹏
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:可靠性 无铅 电子技术 封装技术 封装
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
韦荔甫
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:蚕茧 光电技术 无损检测 数字图像处理 传感器信号
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所获资助
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