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吴鹏

作品数：7 被引量：14H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 8个自动化与计算...
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  • 3个理学
  • 2个文化科学
  • 2个自然科学总论
  • 1个天文地球
  • 1个交通运输工程

主题

  • 13个芯片
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机构

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资助

  • 12个国家科技重大...
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传媒

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  • 2个激光技术
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  • 2个计算机仿真
  • 2个工程力学

地区

  • 13个北京市
共 13 条 记 录，以下是 1-10
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪鑫
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：K波段 KA SIP 多芯片模块 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何毅
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：多芯片 热设计 三维仿真 柔性基板 异构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞诚
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：插入损耗 硅 TSV S参数 SPICE模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武晓萌
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 翘曲 异构 保护层 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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