2024年12月21日
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张金凤
作品数:
11
被引量:22
H指数:4
供职机构:
西安理工大学
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发文基金:
陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
轻工技术与工程
自动化与计算机技术
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合作作者
赵麦群
西安理工大学材料科学与工程学院
高辉
西安理工大学材料科学与工程学院
郭敬
西安理工大学材料科学与工程学院
高飞
西安理工大学
范欢
西安理工大学材料科学与工程学院
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赵麦群
供职机构:西安理工大学
研究主题:焊膏 焊锡膏 助焊剂 免清洗助焊剂 雾化
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供职机构
所获资助
研究领域
高辉
供职机构:兰州大学
研究主题:石墨烯 环氧树脂 达克罗涂层 复合材料 摩擦学性能
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供职机构
所获资助
研究领域
郭敬
供职机构:西安理工大学材料科学与工程学院
研究主题:片状锌粉 焊锡膏 活性剂 研磨介质 粉浆
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相关人物
供职机构
所获资助
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高飞
供职机构:西安理工大学
研究主题:激光雷达 激光雷达系统 气溶胶 拉曼激光 雷达系统
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供职机构
所获资助
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范欢
供职机构:西安理工大学材料科学与工程学院
研究主题:成膜剂 回流焊 无铅焊膏 溶剂 有机溶剂
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供职机构
所获资助
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薛静
供职机构:西安理工大学
研究主题:无铅焊膏 回流焊 助焊剂 SNAGCU 塌落
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
高飞
供职机构:西安理工大学材料科学与工程学院
研究主题:缓蚀剂 球磨 片状锌粉 水介质 焊缝
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相关人物
供职机构
所获资助
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