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张金凤

作品数：11 被引量：22H指数：4
供职机构：西安理工大学更多>>
发文基金：陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信轻工技术与工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

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西安理工大学
研究主题：数值模拟 高校 力学性能 性能研究 大学生
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
西安理工大学材料科学与工程学院
研究主题：力学性能 显微组织 镁合金 焊接接头 复合材料
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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