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12 条 记 录,以下是 1-10
杨建
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:焊料 铜 金属化 氧化铍 银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡进
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:氮化铝 陶瓷外壳 表贴 铜 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许丽清
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:装架 封装外壳 自定位 陶瓷部件 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈洁民
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封焊 真空炉 真空
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封焊 真空炉 真空
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解瑞
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:除油 氧化膜 焊料 结合力 镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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