2024年12月18日
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刘艳
作品数:
5
被引量:5
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
电子电信
化学工程
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合作作者
程凯
中国电子科技集团公司第五十五研...
杨建
中国电子科技集团公司第五十五研...
陈宇宁
中国电子科技集团公司第五十五研...
王子良
中国电子科技集团公司第五十五研...
许丽清
中国电子科技集团公司第五十五研...
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杨建
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:焊料 铜 金属化 氧化铍 银
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所获资助
研究领域
程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
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相关人物
供职机构
所获资助
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陈宇宁
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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王子良
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品
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供职机构
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胡进
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:氮化铝 陶瓷外壳 表贴 铜 基板
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
许丽清
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:装架 封装外壳 自定位 陶瓷部件 焊料
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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曹坤
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品
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陈洁民
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封焊 真空炉 真空
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相关人物
供职机构
所获资助
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陈凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封焊 真空炉 真空
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供职机构
所获资助
研究领域
解瑞
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:除油 氧化膜 焊料 结合力 镀镍
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相关人物
供职机构
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