2024年11月27日
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师帅
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华中科技大学
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合作作者
汪学方
武汉光电国家实验室
袁娇娇
武汉光电国家实验室
方靖
武汉光电国家实验室
刘胜
华中科技大学
吕植成
武汉光电国家实验室
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袁娇娇
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
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汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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方靖
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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吕植成
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
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蒋圣伟
供职机构:华中科技大学
研究主题:石墨烯 压力传感器 谐振器 表面贴装 封装器件
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徐明海
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 通孔 硅片 硅 TSV
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徐春林
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 流量传感器 性能稳定 硅片 溅射
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徐春林
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:压力传感器 石墨烯 MEMS封装 硅 TSV
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王宇哲
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 硅 通孔 MEMS 非接触式
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