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杨文静
作品数:
5
被引量:10
H指数:2
供职机构:
工业和信息化部电子第五研究所
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金属学及工艺
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合作作者
杨永兴
工业和信息化部电子第五研究所
饶丹丹
工业和信息化部电子第五研究所
楼倩
工业和信息化部电子第五研究所
郑焕军
工业和信息化部电子第五研究所
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杨永兴
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:无铅焊料 掺杂 二氧化钛薄膜 焊接温度 焊膏
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楼倩
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:PCBA PTH PCB 印刷电路板 迁移
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饶丹丹
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:PCBA PTH PCB 印刷电路板 卤素
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所获资助
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郑焕军
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:铟 锑 光谱法测定 无铅焊料 电感耦合等离子体原子发射光谱法
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