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饶丹丹

作品数：2 被引量：10H指数：2
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇PCBA
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇卤素
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇PCB
  • 1篇PTH

机构

  • 2篇工业和信息化...

作者

  • 2篇饶丹丹
  • 1篇杨文静
  • 1篇楼倩
  • 1篇王新娟

传媒

  • 2篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
PCBA失效原因分析被引量：4
2017年
对长期在沿海地区使用的某电表的PCBA上的部分元器件出现腐蚀现象的原因进行了分析,通过分析发现,该PCBA上的部分元器件被腐蚀是由于三防工艺不当、电化学腐蚀、银迁移和卤素污染造成的。对各种失效现象的机理进行了详细的解释,并提出了相应的改进意见,对于该产品可靠性和使用寿命的提高具有一定的指导意义。
王新娟饶丹丹
关键词：电化学腐蚀卤素
PCB&PCBA-PTH失效原因分析被引量：6
2015年
介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。
饶丹丹楼倩杨文静
关键词：印刷电路板
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