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林鹏荣

作品数：17 被引量：43H指数：5
供职机构：北京时代民芯科技有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺理学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

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主题

  • 12个焊点
  • 12个CBGA
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机构

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资助

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传媒

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  • 8个电子工艺技术
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  • 2个半导体行业
  • 2个精密成形工程

地区

  • 11个北京市
  • 4个黑龙江省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
练滨浩
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚全斌
供职机构：中国航天
研究主题：CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄颖卓
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 焊丝 电子元器件 平整 整平
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹玉生
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：插入损耗 凸点 陶瓷封装 倒装焊 CBGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜学明
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：凸点 倒装焊 CBGA 植球 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王勇
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：SN-PB 凸点 倒装焊 集成电路 IMC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕晓瑞
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 焊点 可靠性 菊花链 温度循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建松
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：凸点 有限元仿真 倒装焊 应力分布
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐超
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 焊点 可靠性 菊花链 温度循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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