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崔伟

作品数:15 被引量:10H指数:2
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32 条 记 录,以下是 1-10
谭开洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 VDMOS 半导体器件 导电类型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玉奎
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张静
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:SIGE_HBT 异质结双极晶体管 SIGE 半导体 分子束外延
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任芳
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体工艺 介质 制版 CMOS工艺 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志华
供职机构:重庆邮电大学光电工程学院
研究主题:放电管 GE组分分布 SIGE_HBT 半导体放电管 防雷击
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐昭焕
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 功率VDMOS器件 功率MOSFET器件 导电类型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔伟
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 漂移区 场效应 掺杂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴月花
供职机构:北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题:电迁移 互连线 铝互连线 热应力 钝化层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王大平
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:硅片表面 镜检 点子 等离子体刻蚀 SOI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖玲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:混合集成电路 封装 高可靠 混合电源 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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