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刘金平
供职机构:中国电子科技集团公司第四十八研究所
研究主题:软磁铁氧体材料 软磁 铁氧体烧结 FANUC 机器人
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖益波
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:软磁铁氧体材料 软磁 PID算法 PID 温控系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨琦
供职机构:中国电子科技集团公司第四十八研究所
研究主题:软磁铁氧体材料 软磁 铁氧体烧结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏唯
供职机构:中国电子科技集团公司第四十八研究所
研究主题:MOCVD 软磁铁氧体材料 软磁 高温 铁氧体烧结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘杰
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:软磁铁氧体材料 软磁 负载均衡 监测预警 面向网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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