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刘昕

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：文化科学电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 11个电子电信
  • 7个金属学及工艺
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  • 2个天文地球
  • 2个化学工程
  • 2个电气工程
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理
  • 1个理学

主题

  • 10个基板
  • 10个封装
  • 9个电路
  • 9个LTCC基板
  • 6个引线
  • 6个陶瓷
  • 6个网印
  • 5个叠片
  • 5个多层基板
  • 5个印刷
  • 5个陶瓷基
  • 5个陶瓷基板
  • 5个贴装
  • 4个倒角
  • 4个多层布线
  • 4个印刷装置
  • 4个陶瓷封装
  • 4个片式
  • 4个平行缝焊
  • 3个倒角机

机构

  • 12个中国兵器工业...

传媒

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共 12 条 记 录，以下是 1-10
李杰
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：平行缝焊 基板 封装结构 过载 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐姗姗
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 LTCC基板 瓷坯 瓷层 传感器信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高鹏
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 瓷片 高位置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方澍
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：布线密度 布线结构 LTCC基板 薄膜多层布线 惯性器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜松
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：空腔 瓷层 串扰 传输损耗 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 内置 填充物 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈希龙
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 返修 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王啸
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 匹配性 低温共烧陶瓷 功分器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高亮
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 叠片 空腔 LTCC基板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田昊
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：布线密度 布线结构 LTCC基板 薄膜多层布线 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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