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高鹏

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程天文地球更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇中文专利

领域

  • 1篇天文地球
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇LTCC
  • 7篇封装
  • 4篇网印
  • 4篇基板
  • 3篇电路
  • 3篇印刷
  • 3篇盖板
  • 2篇倒角
  • 2篇倒角机
  • 2篇叠片
  • 2篇定位孔
  • 2篇印刷方法
  • 2篇印刷机
  • 2篇印刷装置
  • 2篇粘片
  • 2篇丝网印刷机
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷封装
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基板

机构

  • 16篇中国兵器工业...

作者

  • 16篇高鹏
  • 7篇高亮
  • 5篇贺彪
  • 5篇马涛
  • 4篇陈希龙
  • 4篇刘昕
  • 3篇王会
  • 3篇展丙章
  • 3篇王啸
  • 2篇徐姗姗
  • 2篇唐正茂
  • 2篇张辉
  • 1篇李冉
  • 1篇金龙
  • 1篇徐珊珊

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路
本发明公开了一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路，包括：采用带膜加工工艺依次完成LTCC基板各层生瓷片的打孔、填孔和网印工序；在叠片台上按顺序依次套上各层生瓷片后套上叠片盖板，并使用铝箔袋进行真空包封得到...
高亮贺彪高鹏王会李聪
一种陶瓷基板侧面印刷方法及印刷装置
本发明属于陶瓷封装技术领域，涉及一种陶瓷基板侧面印刷方法及印刷装置。提供一种印刷装置中的高位置精度的工装夹具，将陶瓷基板放置在夹具中，利用丝网印刷机，将导体浆料印刷在陶瓷基板的侧面上，从而实现陶瓷基板的侧面端电极互连。本...
高鹏杨述洪高亮徐姗姗何荣云
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一种复合填充塞及其制作、使用方法
本发明公开了一种复合填充塞及其制作、使用方法。复合填充塞包括不锈钢片底层及固化于不锈钢片底层上的硅橡胶复合层。复合填充塞制作时，先制作具有一腔体的填充塞模具；再将与腔体相配合的不锈钢片底层放入填充塞模具的腔体底部；在腔体...
展丙章高鹏高亮张辉
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一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法
本发明公开了一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法，包括进气头、屏蔽罩和出气壳；屏蔽罩与出气壳均为由侧壁围成的框架，且屏蔽罩罩在出气壳外周，使屏蔽罩和出气壳之间形成一空气腔；进气头覆盖于屏蔽罩和出气壳上，与屏蔽罩及屏蔽...
高鹏贺彪张家祎陈希龙
一种复合填充塞及其制作、使用方法
本发明公开了一种复合填充塞及其制作、使用方法。复合填充塞包括不锈钢片底层及固化于不锈钢片底层上的硅橡胶复合层。复合填充塞制作时，先制作具有一腔体的填充塞模具；再将与腔体相配合的不锈钢片底层放入填充塞模具的腔体底部；在腔体...
展丙章高鹏高亮张辉
一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法
本发明公开了一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法，包括进气头、屏蔽罩和出气壳；屏蔽罩与出气壳均为由侧壁围成的框架，且屏蔽罩罩在出气壳外周，使屏蔽罩和出气壳之间形成一空气腔；进气头覆盖于屏蔽罩和出气壳上，与屏蔽罩及屏蔽...
高鹏贺彪张家祎陈希龙
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LTCC叠片方法
本发明公开一种 LTCC 叠片方法，利用四角带有定位销钉的叠片台对四角带有能够分别套设在定位销钉上的定位孔的生瓷片进行叠片，根据生瓷片的稳定特性选择是否需要使用叠片胶，按照顶层在下，依次向上叠加次层直至底层的顺序进行叠片...
濮嵩杨述洪刘昕高亮高鹏
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一种小尺寸LTCC片式电路四片同步侧印装置及方法
本发明公开了一种小尺寸LTCC片式电路四片同步侧印装置和方法，控制台控制压缩空气一分为四路分别与主体网印台面上四面的空气腔相连；基体表面设有四条十字交叉形的安装槽；中间盖板固定安装于安装槽的十字交叉中心处；空气腔一端连接...
高鹏马涛王会唐正茂陈希龙
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一种H型双通锆管式氧气传感器及其制作方法
本发明公开了一种H型双通锆管式氧气传感器及其制作方法，氧气传感器包括：壳体；被封装在壳体内的氧化锆管，氧化锆管的空腔内设置有隔档片，隔挡片将氧化锆管分隔成两个独立的单通管，分别定义为参比电极管和测量电极管，形成H型双通锆...
杨得锐李冉贺彪张田君高鹏
一种LTCC无引线封装
本发明公开了一种LTCC无引线封装，包括封装在一起的基板、盖板、围框和盖片；围框焊于基板的一侧面上，围框包围的基板上用于组装电子器件；围框的口部由盖片盖合形成封闭；基板的另一侧面上具有一空腔，该空腔内的基板上用于组装电子...
薛峻王啸高鹏马涛金龙
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