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陈琛
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杭州士兰集成电路有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
黄示
杭州士兰集成电路有限公司
王珏
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韩健
杭州士兰集成电路有限公司
陶玉美
杭州士兰集成电路有限公司
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
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黄示
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研究主题:槽栅 IGBT器件 发射极 沟槽 缓冲层
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王珏
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韩健
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王平
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研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
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向璐
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研究主题:沟槽 功率器件 光刻设备 接触孔 套刻
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陈文伟
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研究主题:功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
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陶玉美
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:半导体 光刻胶 沟槽 功率器件 功率半导体器件
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赵金波
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 沟槽 功率器件 掺杂 半导体
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邵凯
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:尺寸 衬片 光刻设备 沟槽 功率器件
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