2024年12月21日
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杨立杰
作品数:
2
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
曹立强
中国科学院微电子研究所
李宝霞
西安微电子技术研究所
陆原
中国科学院微电子研究所
刘丰满
中国科学院微电子研究所
张文奇
中国科学院微电子研究所
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李宝霞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:芯片 TSV 晶圆 基板 硅
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供职机构
所获资助
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曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
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供职机构
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陆原
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
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宋崇申
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:掩模 化学机械抛光 金属 微电子 叠层结构
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张文奇
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:旋涂 胶体 胶膜 涂胶装置 涂胶
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
刘丰满
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
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相关人物
供职机构
所获资助
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