陆原
- 作品数：7 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法
- 本发明公开了一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法，包括：采用两个开口相对的U型真空槽对一个二维封装柔性基板进行折叠，并将该二维封装柔性基板真空吸附于该两个U型真空槽内壁，形成一个三维折叠封装单元；将多个该三维折叠...
- 张博尹雯陆原万里兮
- 文献传递
- 一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法
- 本发明主要涉及一种基于柔性基板的三维封装结构及其针对本发明的制作方法，该方法主要包括：提供一种可弯折连续柔性基板，基板形状由芯片的大小，数量，形状确定，并在基板表面布线以实现层间电连接；将被封装芯片焊接到可弯折连续柔性基...
- 郭学平陆原
- 文献传递
- 基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
- 2015年
- 利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模，通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力/应变情况，讨论了芯片厚度、基板厚度、微凸点高度及模塑封材料对热应力/应变的影响。结果表明，三维多芯片柔性封装体的等效热应力发生在微凸点与芯片的连接处，其数值随着芯片厚度的减薄呈递减趋势；基板厚度也对热应变有一定的影响；增加微凸点高度有利于减小等效热应力；通过比较塑封材料得知，采用热膨胀系数较大，且杨氏模量与温度的依赖关系较强的模塑封材料进行塑封会产生较大应变。
- 苏梅英陆原万里兮侯峰泽张霞郭学平
- 关键词：ANSYS热应力
- 应用于Ka波段无线通信的发射前端模块设计与制造
- 2017年
- 介绍一种应用于Ka波段无线通信的发射前端模块,该模块由混频器、微带滤波器、压控振荡器、倍频器、功率放大器构成。射频(RF)信号工作在27.4~28 GHz频段内,中频信号固定在1 GHz。仿真结果显示,在工作频段内发射前端增益超过10 dB,发射功率为11.823 dBm,并且交调信号被抑制在63 dBc以下。在全部芯片工作的条件下,温度仿真结果显示芯片的结温低于64℃。测试结果显示,在工作频段内输出端信号线插入损耗低于0.34 dB,回波损耗小于-20 dB,VCO的8分频输出功率是-10.66 dBm。
- 陈守维王启东陈诚陈诚汪鑫李君陆原
- 关键词：温度KA波段射频信号
- 基于L型电阻网络匹配的ROF发射模块设计被引量：1
- 2018年
- 本文介绍了一种基于ROF技术的多制式、宽频带的光发射模块的研制方案.该模块采用数字光模块的QSFP接口实现多通道传输,通过L型电阻匹配网络实现软硬板之间的阻抗匹配,并且对模块链路中存在的信号完整性问题利用全波仿真工具(HFSS)进行了优化设计与研究.测试结果表明,该方案可以保证在DC-6GHz保证很好的增益平坦度.
- 折骞刘丰满马鹏程赵慢陆原
- 关键词：信号完整性
- 一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法
- 本发明主要涉及一种基于柔性基板的三维封装结构及其针对本发明专利的制作方法，该方法主要包括：提供一种可弯折连续柔性基板，基板形状由芯片的大小，数量，形状确定，并在基板表面布线以实现层间电连接；将被封装芯片焊接到可弯折连续柔...
- 郭学平陆原
- 文献传递
- 光模块中刚柔线路板电连接宽带阻抗匹配研究被引量：2
- 2017年
- 文章分别对光收发组件中50Ω柔性线路板和50Ω刚性线路板,以及25Ω柔性线路板和50Ω刚性线路板间的电互连阻抗匹配进行了设计、仿真与实验验证。对于50Ω_50Ω刚柔板的高频连接,通过对其返回路径的通孔位置优化设计,使反射损耗S11在高频段降低约11%,插入损耗S21减小19%;对于25Ω_50Ω刚柔板的高频连接,提出新的优化方式:在硬板信号线的金手指上做通孔设计,并提取该结构的寄生参数,构建电路模型。该结构大幅提高了连接处容性阻抗,降低了阻抗失配,使得S11在高频段降低约38.2%,S21减小约34%。提出的柔性线路板与刚性线路板的电互连方式,能实现传输线间的阻抗匹配,减小信号反射和插入损耗,提高光模块传输质量,对于光器件的接入具有较大应用价值。
- 杨立杰刘丰满刘丰满李宝霞陆原李宝霞陆原
- 关键词：柔性线路板阻抗匹配信号完整性
