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刘岩松

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刘洪涛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：集成电路 焊料 装配体 电子封装 颗粒噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张斌
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：管座 管壳 电子封装 尺寸参数 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵鹤然
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：硅片 化学机械抛光 晶圆 末端执行器 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘庆川
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：集成电路 颗粒噪声 压力源 管壳 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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