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罗欢
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中国电子科技集团第二十六研究所
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何西良
中国电子科技集团第二十六研究所
金中
中国电子科技集团第二十六研究所
曾祥君
中国电子科技集团第二十六研究所
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何西良
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:封装结构 声表面波滤波器 芯片 倒装焊 薄膜体声波谐振器
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金中
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 晶圆级封装 封装结构 倒装焊 芯片
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曾祥君
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:超声能量 超声 加热线圈 晶圆 金丝
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