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文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 2篇植球
  • 2篇声能
  • 2篇金丝
  • 2篇晶圆
  • 2篇加热线圈
  • 2篇超声
  • 2篇超声能
  • 2篇超声能量
  • 1篇大位移
  • 1篇导板
  • 1篇电荷
  • 1篇叠层
  • 1篇圆弧形
  • 1篇正电
  • 1篇正电荷
  • 1篇柔性铰链
  • 1篇烧伤
  • 1篇射频
  • 1篇声表面波
  • 1篇声表面波滤波...

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇曾祥君
  • 4篇金中
  • 4篇何西良
  • 2篇罗欢
  • 2篇杨正兵
  • 1篇李磊
  • 1篇刘光聪
  • 1篇曹亮
  • 1篇肖立
  • 1篇唐代华
  • 1篇曾德平
  • 1篇李燕
  • 1篇刘娅
  • 1篇邹学平

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2003
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种应用于高频声表面波器件划片工艺的静电消除结构
本实用新型提供的应用于高频声表面波器件划片工艺的静电消除结构,包括晶圆和若干个高频声表面波器件;高频声表面波器件包括正电荷汇流条和负电荷汇流条,高频声表面波器件并排相邻设置在该晶圆上,相邻的两个高频声表面波器件中,一高频...
金中李磊李燕杨正兵刘娅何西良曾祥君唐代华曹亮
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新型大位移精密微动工作台
新型大位移精密微动工作台,包括本体、叠层陶瓷、微动平台,其特征在于微动平台由柔性铰链与放大元连接;所述放大元由一对边为圆弧形,另一对边为平行的封闭金属薄板框架和与之内接的叠层陶瓷组成,叠层陶瓷连接电源线;放大元的两弧形板...
曾祥君刘光聪曾德平邹学平
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一种射频声表面波滤波器倒装焊结构
本实用新型公开了一种射频声表面波滤波器倒装焊结构,包括芯片和陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有镀金焊盘,所述焊盘上设有锡膏层,在焊盘周围的陶瓷基板上设有绝缘层;在芯片的焊接面植有金球,所述芯片通过金球与锡膏层相焊接的方式与陶瓷...
金中何西良曾祥君杨正兵肖立
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晶圆热压超声植球装置和工艺
本发明公开了一种晶圆热压超声植球装置和工艺,植球装置包括加热台、超声杆和劈刀,在劈刀上缠绕有加热线圈,加热线圈通过开关与电源连接。测温装置与功率控制模块连接,功率控制模块与电源连接,功率控制模块根据测温装置检测到的劈刀头...
金中何西良曾祥君罗旋升罗欢
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晶圆热压超声植球装置
本实用新型公开了一种晶圆热压超声植球装置,包括加热台、超声杆和劈刀,在劈刀上缠绕有加热线圈,加热线圈通过开关与电源连接。测温装置与功率控制模块连接,功率控制模块与电源连接,功率控制模块根据测温装置检测到的劈刀头温度控制电...
金中何西良曾祥君罗旋升罗欢
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共1页<1>
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