2024年12月13日
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刘燕
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供职机构:
中国电子科技集团公司
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合作作者
蒙高安
中国电子科技集团公司
闫萍
中国电子科技集团公司
索开南
中国电子科技集团公司
张殿朝
中国电子科技集团公司
庞炳远
中国电子科技集团公司
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张殿朝
供职机构:天津工业大学
研究主题:区熔 少子寿命 硅单晶 区熔硅单晶 数值模拟
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所获资助
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庞炳远
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:区熔 硅单晶 区熔硅单晶 硅单晶生长 硅
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所获资助
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闫萍
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:加热线圈 硅单晶生长 单晶生长 少子寿命 硅
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蒙高安
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 一体化 玻璃体 板料冲压 盖帽
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索开南
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:区熔 少子寿命 硅 区熔硅单晶 SI单晶
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