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刘燕

作品数:4 被引量:5H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司更多>>
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张殿朝
供职机构:天津工业大学
研究主题:区熔 少子寿命 硅单晶 区熔硅单晶 数值模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞炳远
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:区熔 硅单晶 区熔硅单晶 硅单晶生长 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闫萍
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:加热线圈 硅单晶生长 单晶生长 少子寿命 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒙高安
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 一体化 玻璃体 板料冲压 盖帽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
索开南
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:区熔 少子寿命 硅 区熔硅单晶 SI单晶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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