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梁倩

作品数：3 被引量：8H指数：2
供职机构：中国工程物理研究院更多>>
相关领域：电子电信兵器科学与技术更多>>

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梁栋程
供职机构：中国工程物理研究院
研究主题：破坏性物理分析 塑封器件 芯片 塑封 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王淑杰
供职机构：中国工程物理研究院
研究主题：塑封器件 大功率 LDO 高稳定性 电源抑制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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