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李虹

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：航空宇航科学技术电子电信更多>>

合作作者

领域

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主题

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  • 1个表面贴装技术...

地区

  • 10个江苏省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解瑞
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 焊料 结合力 镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鑫
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：铜 封装外壳 焊料 基板 接触电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘雷
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：播种机 海底 系统控制 浅海 植被修复
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董一鸣
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 分段式 可焊性 瓷片 除氢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴维丽
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：外延片 集成电路 微波功率器件 碳化硅 D试验
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许丽清
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：装架 封装外壳 自定位 陶瓷部件 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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